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台IC年产值今年达11兆元首突破兆元大关《资讯》布线产品

时间:2020年08月18日

<FONT size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 12月13日电 根据台湾半导体协会(TSIA)的统计,今年台湾IC产业的产值,包括设计、制造与封装测试等领域,合计将达1.1兆元(新台币,下同),将首度突破兆元大关。</FONT> </FONT>

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<P><FONT size=2>  据台湾媒体报道,与全球同业相比,台湾IC产业的第三季季成长率高于全球市场,但年成长率却低于全球平均值。主要是受2004年厂商过度膨胀存货水位影响,使得台湾业者营收数字基础被垫高。   虽然年成长率降低,但台湾产业今年的产值还是呈现逐季成长的趋势。不过根据外资的分析,随着国际大厂以高阶技术争取订单,将使IC产业中的晶圆代工部分,前两年兴起的低价抢单风,受到冲击。不过,技术合作也可能成为未来厂商接单的新模式。</FONT><BR></P>

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